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硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计
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包装:平装
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出版社:机械工业
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ISBN:9787111737049
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作者:郑春厚 杨玉
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页数:216
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出版日期:2022-05-01
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印刷日期:2023-12-05
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:346千字